住友ベークライト

カバーテープ（スミライト® CSL-Z）

キャリアテープと共に半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。強靭な素材を使用することにより、高速実装機でピールしても、カバーテープが切れることはありません。シール温度やシール圧力の依存性が極めて小さいため、ご希望のピール強度を容易に得ることができます。シール後ピール強度の経時変化が小さく、高温高湿環境での長期保管も安心です。