住友ベークライト
カバーテープ(スミライト® CSL-Z)
キャリアテープと共に半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。強靭な素材を使用することにより、高速実装機でピールしても、カバーテープが切れることはありません。シール温度やシール圧力の依存性が極めて小さいため、ご希望のピール強度を容易に得ることができます。シール後ピール強度の経時変化が小さく、高温高湿環境での長期保管も安心です。
![](https://ktechno.sakura.ne.jp/official/wp-content/uploads/2023/12/CSL-Z.png)
![](https://ktechno.sakura.ne.jp/official/wp-content/uploads/2023/12/2652.png)
キャリアテープと共に半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。強靭な素材を使用することにより、高速実装機でピールしても、カバーテープが切れることはありません。シール温度やシール圧力の依存性が極めて小さいため、ご希望のピール強度を容易に得ることができます。シール後ピール強度の経時変化が小さく、高温高湿環境での長期保管も安心です。